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电磁感应封口机封口不牢的原因有哪些?

更新时间:2021-12-23      点击次数:574
  电磁感应封口机采用晶体管模块化设计,在高频磁场的作用下,利用电磁感应原理,通过磁场的瓶子瓶口上的铝箔可在瞬间产生高温,将瓶子表面产生的高温迅速传递出去。铝道贴在热封膜上,与瓶口牢固粘合,达到封口的目的。它利用电磁感应原理,在瓶口铝箔上瞬间产生高热,然后熔合在瓶口上,达到封口功能。具有良好的防潮、防霉、防伪效果,起到延长物品储存周期的作用。封口不严是封口机常见的故障之一,主要表现在以下三个方面。

 

电磁感应封口机
 

 

  1、包装袋的封口部分不能封口。造成这种失败的主要原因如下。
  (1)热封温度不足
  一般以OPP为内衬的复合袋总厚度为80~90μM时,热封温度应达到170~180℃;以PE为内衬的复合袋总厚度为85~100μM,温度控制在180~200℃。只要制袋总厚度增加,热封温度就必须相应提高。
  (2)热封速度过快
  封口失败也跟速度有关,如果速度过快,封口部分还没来得及加热就被牵引辊转移到冷压部分进行冷却处理,自然达不到热封质量要求。
  (3)冷压胶轮压力不当
  冷压胶轮有一个上下压力,两者之间的压力要适中,只有在需要夹紧压力时才能调节压力。
  (4)热封膜质量有问题
  封合失败还与热封膜的质量有关。如果复合衬里的电晕处理不均匀,效果不好,恰好出现在封口处,切不可封口。这种情况很少见,但一旦发生,产品必然报废。因此,在彩色印刷包装行业,监督前道工序是下道工序。一旦发现质量问题,必须及时分析原因并解决。如果密封处有水和污垢,也会造成密封不良。总之,要解决封口不良的问题,一般可以适当提高热封温度,降低热封速度,同时增加冷压胶轮的压力。
  2、电磁感应封口机在封刀的压力下,虽然袋口被封住了,但稍用力挤压或撕开就会再次裂开;造成这种失败的主要原因如下。
  (1)热封温度不足
  可以通过适当提高热封温度来解决这个问题。
  (2)热封刀切割面不够光滑
  热封刀分为上片和下片。通常,热电偶安装在其中以感应温度传输。热封刀上有三个螺丝,中间螺丝起支撑和加强叶片的作用。另外两个螺丝上装有压力弹簧和垫片,主要用于调节热封刀的压力。上下叶片分别有两个弹簧。热封工具切割面不平整的主要原因是中间螺丝是倾斜安装的,不是水平安装的;或者上热封刀的压力弹簧不均匀。
  3、电磁感应封口机密封部分剥离试验时,一半密封牢固,一半​​分离。这种包装袋的封口质量仍然不合格,因为在储存和运输过程中,内容物在挤压后容易泄漏。这种情况经常出现在复合衬里是OPP和吹塑PE的时候。
 
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